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智能汽車

Formula E香港站落幕,Qualcomm Halo無線充電大放異彩

ainet.cn   2016年10月10日

  美麗的香港中環(huán)維港海濱區(qū)。10月8日~9日,2016年國際汽聯(lián)電動方程式錦標賽(Formula E Championship)首站香港站在這里舉行。主辦方稱,這是一項零排放汽車賽事,這讓人感到興奮無比;而賽事還融工程、科技、競技、科學、設計、音樂和娛樂于一身,并承擔了展示電動賽車、推廣環(huán)保能源及可持續(xù)發(fā)展的重任。經(jīng)過激烈爭奪,雷諾車手布埃米拿下第三賽季揭幕戰(zhàn)冠軍。

  (香港鳥瞰。圖片來源:FIA官網(wǎng))

 

  高科技比拼,Halo是亮點

  汽車發(fā)明接近130年,自那時起解決了人類的基本需求之一—個人機動性。現(xiàn)在,人們考慮的是,如何加速汽車工業(yè)的發(fā)展。作為Formula E電動方程式賽車錦標賽的官方創(chuàng)始技術合作伙伴,Qualcomm密切追蹤賽事,并關注其中安全車和醫(yī)療車/拖車的性能表現(xiàn)。它們均采用Qualcomm Halo電動車無線充電技術。利用該技術為電動車充電,駕駛者只需將車輛停在Qualcomm Halo充電板上方——不需要拉出或插入電纜。

  而自上屆起,Qualcomm Halo 7.4kW無線充電系統(tǒng)開始為全新的官方Qualcomm安全車——經(jīng)改裝的寶馬i8進行無線充電。該系統(tǒng)每小時向?qū)汃Ri8所配電池充入的電量,可達到此前3. 6kW系統(tǒng)的兩倍多。因此大約可以節(jié)省一半的充電時間,使汽車在一小時內(nèi)完成充電。系統(tǒng)采用Qualcomm Halo DD技術并結(jié)合磁結(jié)構(gòu)優(yōu)化,可確保更高的耦合系數(shù),降低系統(tǒng)電流,實現(xiàn)更高效率并擁有支持更高功率水平的能力。

  (Qualcomm Halo為寶馬i8充電)

 

  Qualcomm技術副總裁Graeme Davison在接受采訪時表示,Qualcomm對于電動汽車的未來發(fā)展有著美好的愿景。自去年起,我們將Halo充電功率升級到7.4kW,意味著,賽事可以為安全車配備容量更大的電池。事實上,Qualcomm也會根據(jù)不同的應用場景和需求對充電功率作出調(diào)整。

  為電動車配備更大電池——這是一個重大的突破。因為通常情況下,相對于傳統(tǒng)汽車,純電動車的可到達范圍較小,電動車司機患上“電量焦慮癥”的可能性非常大。高效、快速的Qualcomm Halo充電技術可支持電動車配備較大容量電池,且實現(xiàn)“停車即充電”;此外,該技術的部署,也可以在一定程度上減少單個充電站的資金、場地投入,這將使得充電站建設的更加密集。當然Qualcomm所展示的愿景更加讓人振奮:Halo技術未來將 “嵌入” 道路當中, “行駛即充電” 。

  (Qualcomm Halo無線充電系統(tǒng))

 

  目前,Qualcomm Halo無線充電技術正快速走向平民級電動車。稍早前,Lear Corporation與Qualcomm宣布,雙方已簽訂電動汽車無線充電許可協(xié)議。Lear將在其產(chǎn)品組合中納入Qualcomm Halo WEVC技術,支持插電式混合動力汽車(PHEV)和純電動汽車(EV)制造商及無線充電基礎設施企業(yè)實現(xiàn)WEVC系統(tǒng)的商用。

  洞悉汽車工業(yè)未來

  當今汽車領域,幾乎所有我們習以為常的“開創(chuàng)性”技術或功能,都是在賽車運動中首次發(fā)明或廣泛測試的,比如剎車盤、主動懸架和半自動變速器……甚至還有屢見不鮮的后視鏡。Qualcomm Halo就是這樣一種創(chuàng)新技術。

  當然,Qualcomm在汽車領域的創(chuàng)新遠不止于此。事實上,汽車行業(yè)如今面臨的變革,與當年從功能手機到智能手機的轉(zhuǎn)變大同小異。而驍龍汽車解決方案正把Qualcomm從自身的移動技術優(yōu)勢中獲得的洞察運用到了聯(lián)網(wǎng)汽車中。目前,Qualcomm已簽約成為梅賽德斯AMG馬石油一級方程式車隊的贊助商,雙方合作的第一階段集中利用3G/4G連接、車載無線充電和Qualcomm Halo電動汽車無線充電等移動技術,以提高車內(nèi)體驗和車輛性能,變革未來汽車。非常湊巧的是,就在周日日本站后,梅賽德斯AMG馬石油一級方程式車隊提前四站獲得車隊總冠軍,并實現(xiàn)三連冠。

  (?Qualcomm與梅賽德斯AMG馬石油一級方程式車隊攜手創(chuàng)新)

 

  根據(jù)統(tǒng)計,作為汽車連接技術解決方案的領軍企業(yè),Qualcomm迄今已向超過20家汽車制造商出貨超過3.4億顆芯片。今年年中,這家企業(yè)發(fā)布聯(lián)網(wǎng)汽車參考平臺,此舉將加速先進、復雜的連接技術在下一代聯(lián)網(wǎng)汽車中的應用。該聯(lián)網(wǎng)汽車參考平臺包括Qualcomm驍龍X12和X5 LTE調(diào)制解調(diào)器、四大衛(wèi)星全球?qū)Ш叫l(wèi)星系統(tǒng)(GNSS)和2D/3D航位推測(DR)定位解決方案、Qualcomm VIVE Wi-Fi技術、面向V2X的專用短程通信、藍牙、低功耗藍牙以及廣播功能等。

  Qualcomm預計,下一個十年,汽車里將出現(xiàn)越來越多的聯(lián)網(wǎng)功能、防撞安全系統(tǒng)和半自動駕駛功能,并最終實現(xiàn)汽車全自動駕駛。自動駕駛和半自動駕駛汽車將使道路更加安全,燃油效率更高,交通管理將覆蓋整座城市,汽車排放也更少。這些都將具有變革意義。而這些,很大程度上就是汽車工業(yè)的未來。

(轉(zhuǎn)載)

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