物聯(lián)網(wǎng)帶動信息通訊技術(shù)發(fā)展，也引發(fā)許多驗證及測試新需求。在各種如雨后春筍所冒出的物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)中，LoRa與NB-IoT尤其攫獲眾多目光。統(tǒng)合物聯(lián)網(wǎng)認(rèn)證事宜的OFC(Open Connectivity Foundation )著重Framework層面，也就是軟件及應(yīng)用方面的共通性測試，其中當(dāng)然包括收納于此Framwork的各種物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)驗證測試。

　　“然而，就現(xiàn)階段來說，客戶們接受OFC認(rèn)證的意愿其實不見得很高，”宜特訊號測試實業(yè)處協(xié)理余天華表示，“許多業(yè)者仍在觀望OFC與AllSeen Alliance合并之后的發(fā)展態(tài)勢。”

　　兩大消費性物聯(lián)網(wǎng)(IoT)應(yīng)用程序框架推動組織OFC與AllSeen Alliance已決定合并，并以O(shè)CF為存續(xù)名稱。AllSeen Alliance 是由Qualcomm主導(dǎo)成立，該組織推動的技術(shù)目前已經(jīng)內(nèi)建于上百萬臺的AllJoyn認(rèn)證裝置;OCF則是由Intel主導(dǎo)成立，已公布了第一版規(guī)格。

　　共通性認(rèn)證　業(yè)者仍在觀望

　　OCF與AllSeen的合并，為物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用程序環(huán)境走向大一統(tǒng)提供極大助力，可望催生共通的開放性物聯(lián)網(wǎng)架構(gòu)，以實現(xiàn)物聯(lián)內(nèi)完全互通的愿景。

　　然而，值得注意的是，在2017年1月的國際消費性電子展(CES)上，OCF還在強調(diào)其采用RESTful應(yīng)用程序編程接口(API)的方案與AllSeen采用遠程過程調(diào)用(remote procedure call)方案的不同，兩者仍有競爭之意。“由于尚未底定，目前僅有少數(shù)大型業(yè)者，例如韓國的LG為營銷其物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品才會進行相關(guān)共通性認(rèn)證?！庇嗵烊A表示。

　　LG于2016年CES國際消費性電子大展中發(fā)表物聯(lián)網(wǎng)生態(tài)系統(tǒng)產(chǎn)品SmartThinQ_ Hub，且其最新的webOS系統(tǒng)3.0版已通過認(rèn)證機構(gòu)UL的測試，居家物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的兼容性獲得驗證，LG宣稱只要裝置支持AllSeen Alliance的AllJoyn開放原始碼架構(gòu)，不同廠牌或服務(wù)提供商的裝置都能搭配使用。

　　相對地，臺灣業(yè)者尚無意愿進行物聯(lián)網(wǎng)共通性認(rèn)證的一大原因，在于目前臺灣業(yè)者所開發(fā)的物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用多采用封閉式架構(gòu)，并非開放式，也就是在此應(yīng)用系統(tǒng)中的裝置并不需要與系統(tǒng)外裝置鏈接，因此缺乏通過共通性驗證測試的迫切性。

　　看好LoRa及NB-IoT 提供一站式服務(wù)

　　相較于共通性測試，對于物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品的開發(fā)業(yè)者而言，無線訊號的測試在現(xiàn)階段尤為重要。在各種物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)中，宜特相當(dāng)看好LoRa的發(fā)展，余天華指出，“LoRa所具有的低功耗、長傳輸距離及星狀布點等特性，幾乎就是為物聯(lián)網(wǎng)量身打造，這是宜特看好Lora技術(shù)的原因所在，然而，LoRa芯片是否能進一步擴大授權(quán)生產(chǎn)，則是其能否繼續(xù)坐大的關(guān)鍵?！盠oRa芯片的主要生產(chǎn)廠商是Semtech，該公司是LoRa IP的擁有者，其他廠商欲投入LoRa芯片的生產(chǎn)，需獲得Semtech的授權(quán)。

　　除LoRa外，針對另一時常被拿來與LoRa相提的技術(shù)---NB-IoT，宜特也已展開布局。余天華并特別提到，“我們已有客戶在開發(fā)同時容納LoRa及NB-IoT此兩種技術(shù)的物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用，而宜特在這兩方面的投入，適足以提供跨越不同技術(shù)的一站式服務(wù)?！?/FONT>

（轉(zhuǎn)載）