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高通發(fā)布支持5G的擴(kuò)展現(xiàn)實(shí)設(shè)備芯片

ainet.cn   2019年12月10日

  近日,美國高通公司在其驍龍技術(shù)峰會上,宣布推出專門為虛擬現(xiàn)實(shí)頭盔等設(shè)備打造的芯片“驍龍XR2”,稱這是全球首款支持5G連接的擴(kuò)展現(xiàn)實(shí)設(shè)備專用芯片。

  擴(kuò)展現(xiàn)實(shí)包括虛擬現(xiàn)實(shí)(VR)、增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)(AR)、全息圖像以及其他各種增強(qiáng)感官體驗(yàn)的沉浸式技術(shù)。高通說,“驍龍XR2”是全球首個支持七路并行攝像頭并包含專用視覺信號處理器的擴(kuò)展現(xiàn)實(shí)設(shè)備芯片。它也是首個通過支持“低時延攝像頭透視”使用戶真正獲得混合現(xiàn)實(shí)體驗(yàn)的芯片,讓使用者能在佩戴虛擬現(xiàn)實(shí)等設(shè)備時,在虛擬與現(xiàn)實(shí)融合的世界進(jìn)行觀察、交互和創(chuàng)作,致力于在5G時代打造更好的擴(kuò)展現(xiàn)實(shí)用戶體驗(yàn)。

  目前,市場上已有多款虛擬現(xiàn)實(shí)及增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)設(shè)備搭載了高通第一代擴(kuò)展現(xiàn)實(shí)設(shè)備芯片“驍龍XR1”。高通副總裁、擴(kuò)展現(xiàn)實(shí)業(yè)務(wù)負(fù)責(zé)人雨果·斯沃特介紹,與上一代芯片相比,“驍龍XR2”在處理器性能、支持視頻帶寬、分辨率、人工智能性能等方面均有大幅提升。

  高通的年度驍龍技術(shù)峰會本月3日至5日在夏威夷毛伊島舉行,聚焦全球5G部署最新進(jìn)展。除了“驍龍XR2”,高通還發(fā)布了新款5G系統(tǒng)芯片“驍龍865”和“驍龍765/765G”,以及能支持兩個手指同時進(jìn)行指紋認(rèn)證的新一代超聲波指紋傳感器。

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