人工智能是當(dāng)前全球最具前沿性和戰(zhàn)略性的技術(shù)領(lǐng)域,在世界范圍內(nèi)有力推動(dòng)了科技革命和生產(chǎn)方式變革,成為促進(jìn)傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)升級(jí)、培養(yǎng)新興產(chǎn)業(yè)、優(yōu)化產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)的重要驅(qū)動(dòng)力量。2020年7月8日至11日,我們將與您共同迎來(lái)“2020世界人工智能大會(huì)云端峰會(huì)”這一行業(yè)盛會(huì)的精彩綻放,大會(huì)將采用3X24小時(shí)全天候線上直播間形式,持續(xù)輸出重磅觀點(diǎn)。
在今年的世界人工智能大會(huì)上,中金公司將承辦于7月10日召開(kāi)的“數(shù)字引擎AI+,智慧經(jīng)濟(jì)新時(shí)代”投融資主題論壇,以金融行業(yè)投融資的角度探索人工智能領(lǐng)域科技發(fā)展前沿,暢想人工智能成為經(jīng)濟(jì)新引擎,服務(wù)智慧經(jīng)濟(jì)新發(fā)展。
產(chǎn)學(xué)研共話人工智能發(fā)展路徑
2020世界人工智能大會(huì)云端峰會(huì)·投融資主題論壇大咖云集,國(guó)內(nèi)外人工智能領(lǐng)域頂尖科學(xué)家、國(guó)內(nèi)外頂級(jí)機(jī)構(gòu)投資人、人工智能企業(yè)代表等各界翹楚將匯聚一堂,分享最前沿、最權(quán)威的觀點(diǎn),暢談人工智能技術(shù)商業(yè)化之路、技術(shù)應(yīng)用現(xiàn)狀以及傳統(tǒng)行業(yè)的變革,并縱論未來(lái)人工智能與云、IoT、5G和芯片的深度融合前景。
中金深入解讀人工智能產(chǎn)業(yè)全景
“人工智能改變世界”已經(jīng)成為了一個(gè)毋庸置疑的趨勢(shì),人工智能的應(yīng)用探索正在全面落地開(kāi)花。中金研究部董事總經(jīng)理黃樂(lè)平已連續(xù)兩年在大會(huì)推出人工智能產(chǎn)業(yè)投資研究報(bào)告:《步入人工智能時(shí)代》和《AI+5G推動(dòng)社會(huì)變革,關(guān)注十大投資機(jī)會(huì)》,報(bào)告系統(tǒng)地展示了人工智能技術(shù)在各個(gè)行業(yè)的應(yīng)用前景和投資機(jī)會(huì)。今年,中金公司將繼續(xù)立足人工智能技術(shù)的發(fā)展與各行業(yè)場(chǎng)景應(yīng)用,再次解讀人工智能產(chǎn)業(yè)發(fā)展全景。
投資界與人工智能企業(yè)碰撞投融資機(jī)會(huì)
多位來(lái)自國(guó)內(nèi)外頂級(jí)投資機(jī)構(gòu)的投資人也將現(xiàn)身圓桌論壇,深入探討金融資本如何為人工智能發(fā)展服務(wù),討論人工智能如何在傳統(tǒng)行業(yè)落地,分享人工智能領(lǐng)域投資啟示。人工智能頭部企業(yè)也將在企業(yè)分享環(huán)節(jié)碰撞人工智能行業(yè)未來(lái)發(fā)展路徑,并展望在垂直應(yīng)用領(lǐng)域的發(fā)展。本論壇將為投資者和企業(yè)搭建對(duì)話平臺(tái),促進(jìn)資本助力人工智能企業(yè)發(fā)展,加速人工智能技術(shù)的成熟和轉(zhuǎn)化落地。
中金公司始終關(guān)注人工智能技術(shù)的前沿和應(yīng)用的進(jìn)展,并進(jìn)行了深入的研究和廣泛的布局。2018年,第一屆世界人工智能大會(huì),中金公司即成功承辦了“資本助力AI,AI賦能新時(shí)代”的主題論壇,從聚焦投融資的角度,探索人工智能領(lǐng)域科技發(fā)展前沿,助力人工智能賦能新時(shí)代;同時(shí),中金公司唯一的私募股權(quán)投資基金業(yè)務(wù)平臺(tái)中金資本聯(lián)合戰(zhàn)略合作方,發(fā)起設(shè)立了三支人工智能領(lǐng)域基金,并在論壇當(dāng)日舉行基金成立啟動(dòng)儀式,助推資本與人工智能產(chǎn)業(yè)的高效實(shí)質(zhì)對(duì)接。2019年,中金公司在第二屆世界人工智能大會(huì)再次獨(dú)家承辦“智慧新經(jīng)濟(jì),科創(chuàng)新時(shí)代——投融資主題論壇”,論壇當(dāng)日匯集了人工智能產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀及未來(lái)發(fā)展的海量信息,亮點(diǎn)紛呈;中金公司特別推出的“基金超市”展示交流平臺(tái),成為大會(huì)亮點(diǎn),成功構(gòu)建了產(chǎn)融結(jié)合的高效信息互通平臺(tái)。今年,我們將繼續(xù)探討人工智能應(yīng)用及投融資領(lǐng)域最前沿動(dòng)態(tài),進(jìn)一步為資本和企業(yè)搭建橋梁,實(shí)現(xiàn)投融資的有效互動(dòng)?!皵?shù)字引擎AI+,智慧經(jīng)濟(jì)新時(shí)代”——2020世界人工智能大會(huì)云端峰會(huì)·投融資主題論壇即將隆重推出,敬請(qǐng)期待。
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