要點(diǎn)：

　　● 業(yè)界首個(gè)用于數(shù)十億門(mén)設(shè)計(jì)的SoC功耗感知仿真系統(tǒng)，可采用軟件工作負(fù)載進(jìn)行軟硬件功耗驗(yàn)證

　　● 業(yè)界最快的仿真系統(tǒng)配備高性能功耗驗(yàn)證引擎，支持每天多次迭代

　　● ZeBu Empower可將功耗關(guān)鍵模塊和時(shí)間窗口饋入業(yè)界黃金功耗簽核解決方案PrimePower中

　　新思科技 (Synopsys, Inc., 納斯達(dá)克股票代碼：SNPS )近日宣布推出ZeBu? Empower仿真系統(tǒng)，為數(shù)十億門(mén)SoC設(shè)計(jì)的軟硬件功耗快速驗(yàn)證提供突破性技術(shù)。ZeBu Empower性能優(yōu)異，可對(duì)整個(gè)設(shè)計(jì)及其軟件工作負(fù)載進(jìn)行可操作的功耗分析，從而實(shí)現(xiàn)每天多次迭代。ZeBu Empower可支持軟硬件設(shè)計(jì)人員利用功耗分布圖更早識(shí)別針對(duì)動(dòng)態(tài)功耗和泄漏功耗的重大改進(jìn)機(jī)會(huì)。ZeBu Empower仿真系統(tǒng)還可將功率關(guān)鍵模塊和時(shí)間窗口饋入新思科技的PrimePower引擎，以加速RTL功耗分析和門(mén)級(jí)功耗簽核。

　　客戶(hù)評(píng)論：

　　● AMD技術(shù)和工程部全球院士Alex Starr表示：“隨著高性能設(shè)計(jì)和工作負(fù)載的復(fù)雜性不斷增加，在一定熱度范圍內(nèi)實(shí)現(xiàn)領(lǐng)先性能對(duì)我們的產(chǎn)品至關(guān)重要。我們需要能夠在芯片回片前環(huán)境中高效描述整個(gè)實(shí)際工作負(fù)載功耗的解決方案，以協(xié)助我們實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品目標(biāo)。新思科技的ZeBu Empower能夠與使用第二代AMD EPYC?處理器的服務(wù)器協(xié)同運(yùn)行，可幫助我們更快地進(jìn)行芯片回片前功耗分析。”

　　● SiMa.ai創(chuàng)始人兼首席執(zhí)行官Krishna Rangasayee表示：“為擴(kuò)大AI和機(jī)器學(xué)習(xí)解決方案的采用規(guī)模，我們的總體目標(biāo)是通過(guò)優(yōu)化來(lái)實(shí)現(xiàn)最低功耗，同時(shí)提供最高處理吞吐量。我們與新思科技的合作持續(xù)深化，在我們專(zhuān)門(mén)構(gòu)建的MLSoC?架構(gòu)中采用新思ZeBu Empower仿真系統(tǒng)來(lái)運(yùn)行復(fù)雜的軟件工作負(fù)載。ZeBu Empower出色的性能為我們的設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)提供了功耗方面的全局視角，引領(lǐng)他們進(jìn)入優(yōu)化的關(guān)鍵區(qū)域。”

　　采用真實(shí)軟件工作負(fù)載進(jìn)行功耗分析通常是在芯片回片后進(jìn)行，存在很高的可能性會(huì)遺漏關(guān)鍵高功耗情況，從而導(dǎo)致公司面臨巨大的成本和產(chǎn)品采用風(fēng)險(xiǎn)。通過(guò)利用ZeBu Empower的高速仿真，設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)可以在設(shè)計(jì)周期的早期就執(zhí)行驗(yàn)證，從而顯著降低功耗故障和無(wú)法實(shí)現(xiàn)SoC功耗目標(biāo)的風(fēng)險(xiǎn)。

　　新思科技驗(yàn)證事業(yè)部總經(jīng)理Manoj Gandhi表示：“過(guò)去五年，業(yè)界需要將軟件開(kāi)發(fā)從芯片回片后提前到芯片回片前，極大推動(dòng)了ZeBu服務(wù)器的采用量。我們?cè)赯eBu Empower上的突破性技術(shù)滿(mǎn)足了客戶(hù)對(duì)軟硬件功耗驗(yàn)證的需求，讓他們得以開(kāi)發(fā)新一代功耗優(yōu)化的SoC?！?/FONT>