隨著5G網絡的飛速發(fā)展，5G手機市場份額也逐漸攀升，與此帶動的還有5G SoC產業(yè)。

　　常年混跡手機圈的網友應該都了解，目前主流智能手機SoC供應商包括聯(lián)發(fā)科、海思華為、高通、蘋果等。

　　受益于國內5G市場，聯(lián)發(fā)科今年Q1季度的業(yè)績得到了爆發(fā)式增長，合并營收1088.3億新臺幣，環(huán)比增長12.1%，同比增長77.5%。

　　另外，據市場研究機構的數據顯示，聯(lián)發(fā)科去年向主要智能手機廠商供應的處理器達到了3.518億顆，同比大增47.8%。

　　當然，除了手機處理器，聯(lián)發(fā)科的其他芯片，也被應用在電視、平板等設備上。

　　Strategy Analytics智能音箱和屏幕服務最新發(fā)布的研究報告指出，在2020年全球出貨的1.51億智能音箱和智能屏中，有近50%都在使用聯(lián)發(fā)科的應用處理器。

　　具體來看，2020年聯(lián)發(fā)科在智能音箱和屏幕市場的份額增長了六個百分點，過去兩年的市場份額增加了一倍多。

　　Strategy Analytics智能家居團隊高級分析師表示，聯(lián)發(fā)科已在包括智能家居在內的各種垂直行業(yè)中建立了強大的影響力。

　　該公司的巨大規(guī)模以及與臺灣代工廠的緊密聯(lián)系，使其成為許多世界領先的智能音箱OEM的理想合作伙伴。

　　值得一提的是，在高端5G芯片上，有消息指出，臺積電將會在H2試產4nm芯片，而供應鏈傳出消息稱，聯(lián)發(fā)科將會在今年Q4試產基于該工藝的旗艦芯片，并在2022年實現(xiàn)量產。

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