9月26日，在 2021年世界互聯(lián)網(wǎng)大會(huì)烏鎮(zhèn)峰會(huì)的企業(yè)家高峰論壇上，IBM 大中華區(qū)首席執(zhí)行官包卓藍(lán)(Alain Benichou)表示，IBM 有望在 2023年交付超過(guò) 1000量子比特的處理器，并實(shí)現(xiàn)該技術(shù)的商用化。
包卓藍(lán)表示，這項(xiàng)先進(jìn)的量子芯片技術(shù)將變革分子科學(xué)和生物研究領(lǐng)域，并減少全球的碳足跡，幫助人類更好地應(yīng)對(duì)下一次全球大流行病。
IBM 近期公布了芯片領(lǐng)域的發(fā)展路線圖，目前，IBM 公司的量子芯片最高為 65個(gè)量子比特，公司預(yù)計(jì)今年將實(shí)現(xiàn) 127個(gè)量子比特芯片，明年將實(shí)現(xiàn) 433個(gè)量子比特芯片。
今年 5月，IBM 還發(fā)布了全球首個(gè) 2納米芯片技術(shù)，2納米芯片相當(dāng)于在指甲大小的芯片上容納多達(dá) 500億個(gè)晶體管，與目前最先進(jìn)的 7納米節(jié)點(diǎn)芯片相比，該技術(shù)有望使芯片的性能提升 45%，能耗降低 75%。
IBM 在半導(dǎo)體方面的最新成果展示了其突破邏輯擴(kuò)展和半導(dǎo)體功能界限的能力，并有助于推動(dòng)芯片制造需求，從而加速全球芯片行業(yè)的發(fā)展。
除了對(duì)于新的創(chuàng)新技術(shù)的投入，IBM 和很多其他科技公司一樣，也在加速綠色轉(zhuǎn)型的步伐。包卓藍(lán)表示：“兼顧既定商業(yè)目標(biāo)和可持續(xù)發(fā)展并非易事，但那些朝著這一方向努力的先行者必將得到豐厚回報(bào)?！?/FONT>
他以碳中和為例稱，全球很多企業(yè)都面臨來(lái)自投資者、環(huán)境、消費(fèi)者和員工的多重壓力，但這也意味著巨大的機(jī)遇。有報(bào)告預(yù)測(cè)，在全球范圍內(nèi)，環(huán)境可持續(xù)相關(guān)的產(chǎn)業(yè)規(guī)模將超過(guò) 12萬(wàn)億美元。
“隨著云計(jì)算、人工智能和物聯(lián)網(wǎng)等新興技術(shù)的出現(xiàn)，如果得以充分利用，無(wú)疑將加速碳中和愿景的實(shí)現(xiàn)。”包卓藍(lán)表示。
IBM 建議中國(guó)企業(yè)采取碳中和“四階段”戰(zhàn)略路線圖，在供應(yīng)鏈以及生態(tài)系統(tǒng)等方面全方位賦能企業(yè)的可持續(xù)發(fā)展的轉(zhuǎn)型。這四個(gè)階段包括了確保合規(guī)、精確評(píng)估碳排放差距;優(yōu)化綠色供應(yīng)鏈和綠色智能工作流;參與碳排放權(quán)交易平臺(tái)，開發(fā)碳排放權(quán)資產(chǎn)，為企業(yè)創(chuàng)造新的收入來(lái)源;打造科技賦能的生態(tài)系統(tǒng)，解決更復(fù)雜的碳中和挑戰(zhàn)，引領(lǐng)產(chǎn)業(yè)實(shí)現(xiàn)零碳能源轉(zhuǎn)型，構(gòu)建全新的零碳經(jīng)濟(jì)體系。
本文轉(zhuǎn)載自第一財(cái)經(jīng)，作者：錢童心
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