蓋世汽車訊 據路透社報道，德國博世集團已經同意收購美國加州芯片制造商TSI半導體(TSI Semiconductors)的關鍵資產，計劃擴大其在美國的電動汽車用碳化硅芯片的生產規(guī)模。

圖片來源：博世

報道稱，博世和TSI并沒有公布收購價格。博世表示，其計劃投資15億美元改造TSI在加州羅斯維爾(Roseville)的芯片生產設施，以便在2026年前開始生產碳化硅芯片。

博世在一份聲明中表示，這項投資“將嚴重依賴”CHIPS法案和國家補貼提供的聯邦資金機會。此外，博世還稱，該工廠將成為博世內部半導體生產的“第三大支柱”，另外兩大支柱是位于德國的工廠。

博世指出，其將在TSI羅斯維爾工廠生產的碳化硅芯片可以為電動汽車提供更長的續(xù)航里程，充電速度更快，因此在電動汽車領域的需求將日益增長。根據博世的說法，市場對碳化硅半導體的需求正以每年30%的速度增長。

與其他汽車行業(yè)的企業(yè)一樣，在過去的兩年中，博世受到半導體生產中斷的沉重影響，而新冠疫情又加重了這一負面影響。目前，半導體短缺的情況有所緩解，但并未完全消失，而博世的汽車制造商客戶一直在尋求更安全、更多樣化的芯片來源。

需求的不斷上漲也帶來了芯片投資的激增?？偛课挥诿绹腤olfspeed公司正在紐約州和德國建設新的碳化硅芯片工廠。安森美也在碳化硅領域大舉投資，并已與大眾集團簽署戰(zhàn)略協議，為大眾集團的下一代平臺系列提供模塊和半導體器件。

（蓋世汽車）