日前，東芝電子元件及存儲(chǔ)裝置株式會(huì)社(“東芝”)宣布，推出“SSM10N961L”低導(dǎo)通電阻30V N溝道共漏極MOSFET，適用于帶有USB的設(shè)備以及電池組保護(hù)。該產(chǎn)品于今日開(kāi)始支持批量出貨。
截至目前，東芝的N溝道共漏極MOSFET產(chǎn)品線(xiàn)重點(diǎn)聚焦于12V產(chǎn)品，主要用于智能手機(jī)鋰離子電池組的保護(hù)。30V產(chǎn)品的發(fā)布為電壓高于12V的應(yīng)用提供了更廣泛的選擇，如USB充電設(shè)備電源線(xiàn)路的負(fù)載開(kāi)關(guān)以及筆記本電腦與平板電腦的鋰離子電池組保護(hù)。
實(shí)現(xiàn)具有低漏極-源極導(dǎo)通電阻(RDS(ON))的雙向開(kāi)關(guān)需要兩個(gè)具有低RDS(ON)的MOSFET，尺寸為3.3mmí3.3mm或2mmí2mm。東芝的新產(chǎn)品采用小巧纖薄的新型封裝TCSPAG-341501(3.37mmí1.47mm(典型值)，厚度=0.11mm(典型值))，同時(shí)在單封裝共漏極結(jié)構(gòu)中搭載電阻值為9.9mΩ(典型值)的源極-源極導(dǎo)通電阻(RSS(ON))。
USB PD(USB Power Delivery)專(zhuān)門(mén)針對(duì)需要高功率供電的設(shè)備而開(kāi)發(fā)，可以提供從15W(5V/3A)直至最大240W(48V/5A)的功率。USB PD具有角色交換功能，支持電源側(cè)和接收側(cè)的互換，要求USB充電設(shè)備能夠雙向供電，以便能夠同時(shí)支持電力傳輸和電力接收。此次新產(chǎn)品就是一款支持雙向供電，表貼面積較小的N溝道共漏極MOSFET。
將該產(chǎn)品與東芝TCK42xG系列中的驅(qū)動(dòng)IC相結(jié)合可構(gòu)成具有防回流功能的負(fù)載開(kāi)關(guān)電路或可以在先合后斷(MBB)和先斷后合(BBM)之間切換操作的電源多路復(fù)用器電路?；谶@種產(chǎn)品組合，東芝于今日發(fā)布了適用于電源多路復(fù)用器電路的參考設(shè)計(jì)(使用共漏極MOSFET)。使用該參考設(shè)計(jì)有助于縮短產(chǎn)品設(shè)計(jì)與開(kāi)發(fā)時(shí)間。
未來(lái)東芝將繼續(xù)擴(kuò)大其產(chǎn)品線(xiàn)并改進(jìn)相關(guān)特性，以提高設(shè)計(jì)靈活性。
適用于電源多路復(fù)用器電路的參考設(shè)計(jì)(使用共漏極MOSFET)
電源多路復(fù)用器電路簡(jiǎn)易方框圖
新型封裝TCSPAG-341501
● 應(yīng)用：
- 智能手機(jī)
- 筆記本電腦
- 平板電腦等
● 特性：
- 高源極-源極額定電壓：VSSS=30V
- 低導(dǎo)通電阻：RSS(ON)=9.9mΩ(典型值)(VGS=10V)
- 雙向?qū)ǖ墓猜O連接結(jié)構(gòu)
- 小巧纖薄的TCSPAG-341501封裝：3.37mmí1.47mm(典型值)，厚度=0.11mm(典型值)
● 主要規(guī)格：
(除非另有說(shuō)明，Ta=25℃)
注：
[1] 器件安裝在一塊FR4環(huán)氧樹(shù)脂玻璃板(25mmí27.5mm、厚度=1.6mm，銅焊盤(pán)：18μm、407mm2)上
[2] 器件安裝在一塊FR4環(huán)氧樹(shù)脂玻璃板(25mmí27.5mm、厚度=1.6mm，銅焊盤(pán)：70μm、687.5mm2)上
（東芝）
