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大聯(lián)大世平集團推出基于芯馳科技產(chǎn)品的BCM開發(fā)板方案

ainet.cn   2023年12月07日

近日,致力于亞太地區(qū)市場的國際領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布,其旗下世平推出基于芯馳科技(SemiDrive)E3210芯片的BCM開發(fā)板方案。

圖示1-大聯(lián)大世平基于芯馳科技產(chǎn)品的BCM開發(fā)板方案的展示板圖

在汽車智能化轉(zhuǎn)型的大趨勢下,車身控制器(BCM)的作用日益凸顯。該模塊不僅可以控制電動車窗、空調(diào)、防盜鎖止系統(tǒng)、中控鎖等功能,還能通過總線與其他車載ECU相連,并通過CAN/LIN與各個小節(jié)點進行與外部通信。然而,隨著汽車所搭載的功能越來越多,車身控制器的設(shè)計也變得更加復(fù)雜。為了加快廠商對于BCM模塊的開發(fā)腳步,大聯(lián)大世平基于芯馳科技E3210芯片推出BCM開發(fā)板方案。

圖示2-大聯(lián)大世平基于芯馳科技產(chǎn)品的BCM開發(fā)板方案的場景應(yīng)用圖

E3210是芯馳科技旗下一款針對汽車安全相關(guān)應(yīng)用設(shè)計的新一代高性能微控制器產(chǎn)品,符合ASIL-B和AEC-Q100認證。芯片集成Arm? Cortex? R5雙核鎖步CPU和4MB片內(nèi)SRAM,可滿足汽車應(yīng)用對于算力和內(nèi)存日益增長的需求。并且內(nèi)置豐富的通信外設(shè)模塊,如CAN-FD、LIN、FlexRay、USB和千兆以太網(wǎng)TSN,可以在汽車設(shè)計中以低BOM成本實現(xiàn)無縫的系統(tǒng)集成。

基于E3210主控開發(fā)的評估板方案集成了CAN、LIN、超高頻接口、低頻接口、ADC、DAC、DIN、NOR Flash、HyperFlash、SD卡、以太網(wǎng)接口、USB、USB轉(zhuǎn)串口、蜂鳴器、喇叭、JTAG燒錄接口、按鍵、撥碼開關(guān)等模塊。其它的通信接口如SPI、UART、I2C、I2S、GPIO等也以排針的形式從主控MCU中引出,從而能夠滿足不同需求的功能測試和開發(fā)。

圖示3-大聯(lián)大世平基于芯馳科技產(chǎn)品的BCM開發(fā)板方案的方塊圖

此方案最大程度將E3210的外設(shè)部分展示出來,可便于初次接觸芯馳科技E3系列MCU的工程師快速熟悉IC的使用。除了E3210外,方案還集成了其它友商的產(chǎn)品,如DC/DC、SPI Flash、以太網(wǎng)PYH、功放、LIN收發(fā)器等。未來大聯(lián)大致力于與業(yè)內(nèi)伙伴一起共同推動汽車革新。

核心技術(shù)優(yōu)勢:

● 車規(guī)級MCU;

● 支持LF/UHF/UWB接口;

● 兼容兩種不同封裝的SPI Flash。

方案規(guī)格:

主控MCU介紹:

● 內(nèi)核:Arm? Cortex?-R5F;

● 主頻:400MHz;

● Cache:32KB - I、32KB – D;

● TCM:128KB;

● eMMC:1 x eMMC 5.1;

● SD:1 x SD 3.0;

● SRAM:1MB;

● XSPI:16-bit/8-bit/4-bit mode、Octal-SPI / Qual-SPI Flash、HyperFlash / HyperRAM;

● CAN/CANFD:8x;

● LIN/UART:12x;

● Gigabit Ethernet TSN:1x;

● I2S/TDM:2x;

● I2C:4x;

● SPI:4x;

● ePWM:2x、8-ch per ePWM;

● eTimer:2x、8-ch per eTimer。

功能描述:

● 支持LIN、CAN接口;

● 支持10/100 Mbps的以太網(wǎng);

● 支持JTAG/SWD調(diào)試接口;

● 支持多種啟動方式(外部SPI Flash、SD卡、USB等)。

(大聯(lián)大世平)

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