12月7日，在萊迪思開(kāi)發(fā)者大會(huì)上，萊迪思半導(dǎo)體公司(NASDAQ：LSCC)宣布推出全新傳感器橋接參考設(shè)計(jì)，加速NVIDIA Jetson Orin和IGX Orin平臺(tái)的網(wǎng)絡(luò)邊緣AI應(yīng)用開(kāi)發(fā)。

這款開(kāi)源參考開(kāi)發(fā)板基于低功耗的萊迪思FPGA和NVIDIA Orin，旨在滿(mǎn)足開(kāi)發(fā)人員在設(shè)計(jì)醫(yī)療保健、機(jī)器人和嵌入式視覺(jué)領(lǐng)域的高性能網(wǎng)絡(luò)邊緣AI應(yīng)用時(shí)的各種需求，包括各種傳感器和接口的互連、設(shè)計(jì)可擴(kuò)展性和低延遲等。萊迪思與英偉達(dá)的合作旨在通過(guò)改善傳感器與網(wǎng)絡(luò)邊緣AI計(jì)算應(yīng)用的連接，促進(jìn)開(kāi)源開(kāi)發(fā)者社區(qū)的發(fā)展。

萊迪思半導(dǎo)體首席戰(zhàn)略與營(yíng)銷(xiāo)官Esam Elashmawi表示：“人工智能已成為變革制造、運(yùn)輸、通信和醫(yī)療器械等各個(gè)市場(chǎng)的前沿技術(shù)，此次合作將加速這種轉(zhuǎn)變。我們很高興能與英偉達(dá)合作，拓展我們解決方案的應(yīng)用范圍，為我們的客戶(hù)和生態(tài)系統(tǒng)帶來(lái)更多創(chuàng)新，簡(jiǎn)化和加速實(shí)現(xiàn)網(wǎng)絡(luò)邊緣AI應(yīng)用?！?/P>

英偉達(dá)嵌入式AI產(chǎn)品管理總監(jiān)Amit Goel表示：“隨著公司對(duì)AI實(shí)時(shí)洞察和自主決策功能的需求越來(lái)越多，開(kāi)發(fā)人員需要將他們的各種傳感器連接到英偉達(dá)的邊緣計(jì)算平臺(tái)。此次與萊迪思的合作將加速傳感器處理領(lǐng)域的創(chuàng)新，有助于簡(jiǎn)化網(wǎng)絡(luò)邊緣到云端AI應(yīng)用的部署?！?/P>

此款基于萊迪思FPGA的參考開(kāi)發(fā)板現(xiàn)已面向搶先體驗(yàn)客戶(hù)推出。萊迪思計(jì)劃在2024年上半年面向市場(chǎng)提供開(kāi)發(fā)板和應(yīng)用示例。

（萊迪思）