12月14日，2023財(cái)聯(lián)社第六屆投資年會(huì)在上海盛大召開，在年會(huì)的頒獎(jiǎng)典禮環(huán)節(jié)中，聚時(shí)科技憑借在半導(dǎo)體及高端制造領(lǐng)域出色的創(chuàng)新能力及研發(fā)實(shí)力脫穎而出，榮獲“2023芯片半導(dǎo)體好公司”及“年度最具投資潛力獎(jiǎng)”兩項(xiàng)大獎(jiǎng)。這標(biāo)志著聚時(shí)科技的創(chuàng)新能力、技術(shù)突破、市場(chǎng)應(yīng)用等方面綜合實(shí)力獲得了市場(chǎng)的高度肯定。

以上兩個(gè)獎(jiǎng)項(xiàng)的同時(shí)獲得，證明了聚時(shí)科技在集成電路行業(yè)良率管理、檢測(cè)量測(cè)設(shè)備研發(fā)的創(chuàng)新能力和產(chǎn)品影響力。

（聚時(shí)科技）