論壇名稱：華泰證券科技金融創(chuàng)新論壇

時間：2024年7月5日9:00-12:00

地點：上海世博中心518會議室

7月5日上午，華泰證券將在2024世界人工智能大會暨人工智能全球治理高級別會議舉辦“論道智能新趨勢”科技金融創(chuàng)新論壇。此次論壇將匯聚一批不同細(xì)分賽道的優(yōu)秀企業(yè)、行業(yè)專家，探討AI+醫(yī)療、具身人工智能、AI算力網(wǎng)絡(luò)等前沿領(lǐng)域發(fā)展趨勢。

在去年的論壇上，華泰證券研究所發(fā)布研究報告《AI 2.0：十年之后我們還能做什么》，建議投資人按照從算力基礎(chǔ)設(shè)施、硬件載體、大模型平臺到應(yīng)用的順序?qū)ふ沂芤鏄?biāo)的?；仡欉^去一年的業(yè)績表現(xiàn)，以英偉達(dá)為代表的海外算力板塊大幅上漲、但國內(nèi)表現(xiàn)分化，AI手機(jī)等硬件發(fā)展低于預(yù)期，百模大戰(zhàn)告一段落，AI應(yīng)用生產(chǎn)力工具先行。

展望未來，AI大模型產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展，正在帶動家電、PC、手機(jī)之后的第四次全球產(chǎn)業(yè)鏈重構(gòu)，華泰證券研究所將在本次論壇上解讀《AI大模型時代的全球產(chǎn)業(yè)鏈重構(gòu)》深度報告。今年報告將重點關(guān)注三個問題。

AI算力產(chǎn)業(yè)鏈的投資機(jī)會

在算力基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)熱潮下，看好半導(dǎo)體、能源以及服務(wù)器等硬件的產(chǎn)業(yè)的發(fā)展機(jī)會。

AI大模型時代的硬件載體

端側(cè)智能是大模型發(fā)展的重要分支，可以沿著大模型如何賦能終端、終端如何解決大模型普及難點兩條思路，尋找硬件的落地機(jī)會。

新一輪產(chǎn)業(yè)鏈重構(gòu)中受益國家/地區(qū)

全球供應(yīng)鏈重構(gòu)背景下，越南、馬來西亞、日本、墨西哥各有所長。

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（來源：世界人工智能大會）