展覽時(shí)間：7月26日-29日

展覽地點(diǎn)：上海世博展覽館

展位號(hào)：H3-C604

2025年世界人工智能大會(huì)創(chuàng)新應(yīng)用展將于7月在上海舉辦，靈初智能將攜多項(xiàng)核心技術(shù)與應(yīng)用成果重磅亮相，全面展現(xiàn)其在通用具身智能領(lǐng)域的系統(tǒng)性能力與最新進(jìn)展。主展位位于H3-C604，總面積72㎡，將以“從策略規(guī)劃到靈巧執(zhí)行”的完整技術(shù)路徑，呈現(xiàn)具身智能在多行業(yè)、多任務(wù)場(chǎng)景下的落地實(shí)力。

展臺(tái)將圍繞分層端到端VLA模型Psi R1、長(zhǎng)程靈巧操作Demo、PsiBot H1高自由度靈巧手、PsiBot整機(jī)機(jī)器人、遙操作系統(tǒng)等產(chǎn)品進(jìn)行動(dòng)態(tài)演示，涉及零售物流、泛工業(yè)、展示娛樂(lè)等領(lǐng)域，構(gòu)成從數(shù)據(jù)、模型算法、硬件、場(chǎng)景落地的全鏈路能力閉環(huán)。

亮點(diǎn)包括：

靈巧控制能力：實(shí)現(xiàn)多任務(wù)、雙手、毫米級(jí)的復(fù)雜操作;

多模態(tài)因果推理：語(yǔ)言+視覺(jué)+動(dòng)作融合，動(dòng)態(tài)構(gòu)建策略鏈;

RL驅(qū)動(dòng)的智能體學(xué)習(xí)：支持任務(wù)拆解、自我優(yōu)化與泛化;

工程化系統(tǒng)閉環(huán)：軟硬件深度協(xié)同，適配多場(chǎng)景部署。

靈初智能正以全球領(lǐng)先的強(qiáng)化學(xué)習(xí)與具身AI融合技術(shù)，推進(jìn)“具身智能L3時(shí)代”的加速到來(lái)。歡迎各界伙伴在WAIC 2025期間，蒞臨H3-C604展位，共同見(jiàn)證“認(rèn)知-推理-執(zhí)行”閉環(huán)在真實(shí)世界中的全面落地。

（來(lái)源：世界人工智能大會(huì)）