6.1H B037
德國(guó)康佳特
亮點(diǎn)展品
COM-HPC Mini conga-HPC/mRLP
行業(yè)領(lǐng)先性：尺寸最小的高性能計(jì)算機(jī)模塊
創(chuàng)新技術(shù)點(diǎn)：
● 開(kāi)放標(biāo)準(zhǔn)且可擴(kuò)展的解決方案
● 第13代 英特爾®酷睿 處理器，提供強(qiáng)大計(jì)算性能
● 焊接式閃存與 DRAM，適用于嚴(yán)苛環(huán)境運(yùn)行
● 雙 2.5 GbE 接口，支持 TSN 技術(shù)
● 支持工業(yè)溫度范圍 -40°C 至 +85°C
● 支持虛擬化，兼容 Hypervisor
典型應(yīng)用場(chǎng)景：
在軌道交通系統(tǒng)中，該計(jì)算機(jī)模塊可作為列車控制與監(jiān)測(cè)核心單元，利用第13代英特爾®酷睿處理器實(shí)現(xiàn)高速數(shù)據(jù)處理與實(shí)時(shí)響應(yīng)。其焊接式閃存與DRAM 確保在震動(dòng)與沖擊環(huán)境下穩(wěn)定運(yùn)行，雙 2.5 GbE 接口及 TSN 支持滿足車載網(wǎng)絡(luò)的低延遲與同步需求，并可在 -40°C 至 +85°C 的寬溫范圍內(nèi)穩(wěn)定工作，適用于嚴(yán)苛的鐵路運(yùn)行環(huán)境。
conga-TC750
行業(yè)領(lǐng)先性：先進(jìn)的AI功能
創(chuàng)新技術(shù)點(diǎn)：
● 開(kāi)放標(biāo)準(zhǔn)且可擴(kuò)展的解決方案
● 先進(jìn)的 英特爾® Arc™ 顯卡，配備 XMX Systolic Arrays，最高支持 128 個(gè)執(zhí)行單元(EUs)
● 邊緣 AI 性能再升級(jí)，總性能高達(dá) 99 TOPS
● 最高支持 128GB 內(nèi)存，并具備帶內(nèi) ECC
● Intel® 性能混合架構(gòu)，最高 16 核心、22 線程
● 支持 PCI Express Gen 4 與 USB 4
● 支持虛擬化，兼容 Hypervisor
典型應(yīng)用場(chǎng)景：
在醫(yī)療超聲診斷中，該計(jì)算機(jī)模塊可作為成像與智能分析核心平臺(tái)，依托先進(jìn)的英特爾® Arc™ 顯卡與 XMX Systolic Arraysc與內(nèi)建的NPU AI 加速器，實(shí)現(xiàn)高達(dá) 99 TOPS 的邊緣 AI 性能，可對(duì)實(shí)時(shí)超聲圖像進(jìn)行高速處理與深度學(xué)習(xí)推理，輔助醫(yī)生自動(dòng)識(shí)別病灶、優(yōu)化成像質(zhì)量并減少誤判。最高支持 128GB 帶內(nèi) ECC 內(nèi)存，確保在處理高分辨率、多通道影像時(shí)的穩(wěn)定性與數(shù)據(jù)安全;混合架構(gòu) CPU 結(jié)合 PCIe Gen4 與 USB4 接口，可無(wú)縫連接探頭與存儲(chǔ)設(shè)備，滿足嚴(yán)苛的醫(yī)療工作流程需求。
（轉(zhuǎn)載）
