半導(dǎo)體制造的后半程被稱為封裝測(cè)試(assembly and test)，只有完成了這一階段，芯片才能被裝進(jìn)電子產(chǎn)品。在這一階段，單個(gè)或多個(gè)芯片被固定到一個(gè)封裝(package)中，封裝為芯片提供多重的保護(hù)，避免其受到高溫、高壓，以及各種環(huán)境因素(濕氣、灰塵等)的損害，同時(shí)，它也起到電路聯(lián)通的作用，將芯片與電子產(chǎn)品中的其它組件連接起來(lái)。

在英特爾遍布全球的封裝測(cè)試工廠里——有些廠房的面積相當(dāng)于五個(gè)足球場(chǎng)那么大——技術(shù)人員要完成數(shù)百道工序，將芯片封裝，進(jìn)行嚴(yán)格的測(cè)試，才能為每個(gè)封裝成品做好出貨前的最后處理，交付給客戶。

簡(jiǎn)單來(lái)說(shuō)，芯片的封裝測(cè)試包括如下六大階段：

第一步：芯片貼裝(chip attach)

芯片貼裝模塊(CAM)將裸片及其他必要元件(如電容)固定在封裝基板上?；迨欠庋b的主體部分，目前通常采用有機(jī)材料制成，英特爾計(jì)劃在不久的將來(lái)推出玻璃基板。

‌值得一提的是，芯片貼裝模塊的設(shè)備是一個(gè)大型機(jī)械系統(tǒng)，大小堪比一輛汽車。

第二步：環(huán)氧樹(shù)脂(epoxy)封裝

密封加固處理：自動(dòng)化設(shè)備在裸片與基板之間注入環(huán)氧樹(shù)脂，以消除微小氣隙，確保物理壓力在裸片上均勻分布。

第三步：封蓋貼合(lid attach)

安裝散熱蓋板：使用專門(mén)的機(jī)器在裸片表面涂上熱界面材料，然后安裝散熱器(或稱散熱蓋板)，以將芯片工作時(shí)產(chǎn)生的熱量傳導(dǎo)出去。該結(jié)構(gòu)能有效提升散熱性能。

‌第四步：老化測(cè)試(burn in)

高壓高溫嚴(yán)苛測(cè)試：芯片需在極限電壓與溫度環(huán)境下進(jìn)行可靠性驗(yàn)證，唯有通過(guò)此"極限試煉場(chǎng)"考驗(yàn)的合格品，方能進(jìn)入后續(xù)流程，確保長(zhǎng)期穩(wěn)定運(yùn)行。

第五步：電氣性能測(cè)試(electrical tests)

量產(chǎn)前最后驗(yàn)證：在投入實(shí)際使用前的最后一環(huán)，每顆芯片均需完成電氣性能測(cè)試，驗(yàn)證其功能完整性。

測(cè)試目的：通過(guò)電氣測(cè)試篩查制造缺陷，并驗(yàn)證芯片性能是否符合設(shè)計(jì)規(guī)格要求。

‌第六步：系統(tǒng)級(jí)驗(yàn)證(process platform validation)

終端場(chǎng)景模擬測(cè)試：通過(guò)使用不同的模型與操作系統(tǒng)的模擬測(cè)試，全面復(fù)現(xiàn)終端用戶實(shí)際運(yùn)行環(huán)境和應(yīng)用場(chǎng)景。

“通關(guān)”全部測(cè)試的芯片將被打包運(yùn)輸，發(fā)往世界各地的客戶。

通過(guò)制造性能更強(qiáng)、能耗更低的芯片，半導(dǎo)體行業(yè)能夠滿足指數(shù)級(jí)增長(zhǎng)的算力需求，推動(dòng)AI等創(chuàng)新技術(shù)的應(yīng)用落地。

（來(lái)源：英特爾中國(guó)）